Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
Потребляемая мощность: 580 Вт;
Воздушный поток: < 100 л/мин;
Диапазон температур: 100...450 градусов Цельсия;
Погрешность температуры: ±5 градусов Цельсия;
Материал нагревателя: Керамика;
Габариты: 124*187*249 мм.